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金属/非金属材料切片分析
目的：观察样品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份，通过切片的方法来观察内部结构情况...
三维立体成像X射线显微镜在元器件失效分析中的应用
在电子元器件失效分析中，工程师经常要借助各种分析设备或技术方法，找到导致元器件失效的“元凶”。其中非破坏性分析在失效分析...
超声波扫描(SAM)
简介： 超声波显微镜 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的简称，又称为SAM (...
CT检测/3D X-ray
简介：CT技术能准确快速地再现物体内部的三维立体结构，能够定量地提供物体内部的物理、力学等特性，如缺陷的位置及尺寸、密度...
电子显微形貌观察与测量
背景：材料表面的微观几何形貌特性在很大程度上影响着它的许多技术性能和使用功能，近年来随着科技的发展，对各种材料表面精度也...
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